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使用同一个定子，当一相RM绕组通电时，其交链的磁通相当于hb的三相绕组的磁通。当三相RM型步进
电机的转子由外部转矩驱动时，其相绕组的感应电压的波形如下图所示，RM型的电压波形接近正弦波，从而推出磁通的波形也是正弦波；相对的HB型电压波形与RM型比较略有畸变。其次，从RM型步进电机细分驱动效果看，下图为RM型步进电机进行步距角细分（10倍）与HB型步进电机的角度精度的比较，RM型步进电机经过细分控制的角度线性精度好于HB型步进电机。
层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或
电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局
电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个
PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。
可能有些读者会问，它为什么要以这样的电气特性呢?这是因为高低电平用相反的电压表示，至少有6V的压差，非常好的提高了数据传输的可靠性。由于单片机的管脚电平为TTL，单片机与RS-232标准的串行口进行通信时，首先要解决的便是电平转换的问题。一般来说，可以选择一些专业的集成电路 内部集成了电压倍增电路，单电源供电即可完成电平转换，而且工作电压宽，3V~5.5V间均能正常工作。
