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这种称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，也使得新一代低成本芯片纳米压印光刻术成为可能。该研究成果刊登在近期美国《真空科学与技术：B辑》上。伦斯勒理工学院的物理教授陆道明称，有了这种新材料，芯片商将能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而实现成本的降低。目前广泛采用的光刻是利用光与化学物质的混合，在硅的微小面积上产生复杂的微米与纳米级图案。作为此过程的一部分，称为重分布层的聚合物薄膜对器件的功效相当重要，它沉积到硅芯片上，以减缓信号传输延迟，并保护芯片免受环境差异与机械因素的影响。
染料类：还原染料、分散染料、酸性染料、直接染料、活性染料、阳离子染料、碱性染料、弱酸染料、硫化染料、中性染料、皮革染料、皮毛染料等各种国产进口染化料。
颜料类：酞青蓝、酞青绿、大红粉、立索尔大红、耐晒颜料、黄丹、 、氧化铁黄、氧化铁红、中铬黄、柠檬黄、 黄、透明颜料、荧光颜料、橡胶大红、金光红、 胺红、钼铬红黄、油溶红、群青、色粉、色酚、色基、色淀、色源、镉红、塑料颜料、橡胶颜料、珠光粉、铜金粉、铝银粉、铝银浆、等各种有机无机化工颜料。kaitezhang
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树脂类：环氧树脂、 树脂、酸树脂、松香树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚乙树脂、石油树脂,不饱和树脂、萜树脂、马来酸树脂、聚酰胺树脂、失水苹果酸树脂、聚氨酯树脂、氨基树脂、呋喃树脂、脲醛树脂、氯醋树脂、聚氯乙糊树脂、PVC树脂粉、卡波树脂、聚四氟乙树脂、达玛树脂。亚克力树脂、氯醚树脂、氟碳树脂、ACR树脂、马林酸树脂、ABS树脂、离子树脂、UV树脂、松香 酯、玻璃钢树脂、风电叶片树脂、HPE树脂、增粘树脂、等各种过期库存树脂。
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消除热能的过程减少了生产成本，可改善环境，这是一项清洁技术。他说。这种材料中包含了75%的煤灰，这一含量比例有可能提高到8%。研究团队正积极努力，利用这种材料发出具有商用价值的产品。MichaelDebije说：“煤灰并非废料，如果得当，是很有价值的资源。”那以此类推，大豆的作用也不是补充蛋白质那么简单了!研究者说，豆类是链上具有吸引力的材料。位于俄亥俄州伦布市的研究巨头巴特尔纪念研究院，正与联合豆类委员会和俄亥俄州豆类委员会合作研究豆蛋白基塑料项目。
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