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发布时间:2024-05-12 13:28:57 发布用户:hang887

【无锡继航钢材有限公司  】

耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插装在印制电路板上以后,要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。在这些过程中若出现铜箔的起泡,甚至是焊盘、铜筒线条翘起以及导线脱落,除与印制电路板工艺不合理有关外,还与覆铜板耐浸焊性有关。国内波峰焊的时间和温度的 3-25c,条件一般在35/24c附近,按照我国 标准一般纸基覆铜板的耐浸焊性的指标是15/26c,即在15以内不分层、不起泡。

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